深圳市耐斯特智能装备有限公司2026-07-09
耐斯特锡球机提供 880-1064nm 两种激光波长可选,匹配不同工件材质。880-980nm 半导体激光对铜、镀金焊料吸收率更高,光斑能量均匀,热扩散范围小,适配 MEMS、摄像头、FPC 等热敏精密工件,是市面主流选型;1064nm 光纤激光峰值能量更强,适配厚铜基板、大尺寸功率器件锡球焊接,适合导热速度快的金属基材。客户工件以微型、热敏元器件为主建议半导体机型;大电流金属端子、厚板材选用光纤机型。耐斯特技术人员根据客户样品材质测算适配波长,出具功率、脉冲配套参数,两种波长机型运动、供球系统通用,只更换激光模块即可切换工艺,设备后期可按需升级光路组件。
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