佑光智能共晶机双加热技术解决什么问题

佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2026-05-28

Bond 头加底板双向加热是车载机型核心专利，均衡基板与芯片受热温度，消除局部温差，避免车灯封装出现光衰、色偏、虚焊等不良。解决传统单加热受热不均的行业痛点，适配严苛车规封装工艺，大幅降低报废成本。

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简介：专门研发、制造和销售高精度固晶机和共晶机，涉及半导体、miniLED、光通讯、光器件和非标定制等领域

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