SONIC双腔回流真空分轨生产空洞控制差异呢？

深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-31

SONIC双腔回流分轨真空模组，左右轨道真空度、保压时间、阶梯抽气完全分开调节，可同步实现一轨总空洞＜5%高精密真空焊接，另一轨常规空气无铅焊接，空洞指标分开管控，工艺互不串扰。真空轨道可设置20mbar低负压、多级阶梯抽气，SiP、IGBT模组空洞稳定控制0.3%~5%；空气轨道无真空，标准曲线生产消费PCB，空洞20%左右满足普通需求。两条轨道真空腔体物理隔离，负压不会互通，空气轨道板材不会被真空抽取气流干扰炉温，温度均匀性维持±1.5℃。单侧真空腔体维护停本轨道，空气轨道不间断量产，功率模组与普通小板同步交付，不用拆分两条产线，一台设备兼顾真空精密焊接与常规大批量生产。