佑光智能共晶机支持多芯片共晶焊接吗

佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2026-03-20

具备多芯片依次或同步贴装共晶能力，可处理阵列排布、多芯片堆叠的封装需求，各芯片焊接温度与压力同步控制，保证界面质量一致，适合光电集成、多功能模组等多芯片集成场景。

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简介：专门研发、制造和销售高精度固晶机和共晶机，涉及半导体、miniLED、光通讯、光器件和非标定制等领域

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