上海橄榄精密工具有限公司2025-08-17
在半导体制造中,金刚石砂轮主要用于晶圆减薄、划片切割及精密抛光。上海橄榄精密工具有限公司针对半导体行业开发了超精密电镀金刚石砂轮,其粒度可达2000#以上,厚度公差控制在±0.005mm以内。例如,在12英寸晶圆切割中,该公司砂轮可实现崩边尺寸小于5μm,切割效率较传统砂轮提升20%。其自主研发的“低损伤切割技术”已通过国家高新技术成果转化认证,普遍应用于中芯国际、华虹半导体等有名企业。
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