深圳市莱美斯硅业有限公司2025-05-03
"电脑发热时,选择合适的导热硅胶对于散热至关重要。以下是一些常见的类型及其特点:
导热硅脂
特点:粘稠状,导热性能和电绝缘性能良好,易于涂抹,能有效填充处理器和散热器之间的微小空隙,提高散热效率。
适用场景:主要用于 CPU 与散热器之间的导热,如英特尔酷睿 i7-12700K 处理器搭配利民 FC140 散热器时,就可以使用信越 7921 导热硅脂来增强散热效果。
导热硅胶垫
特点:由导热硅胶材料制成的柔性垫片,具有良好的压缩性能和回弹性,可均匀分布压力和热量。
适用场景:常用于电源模块、功率半导体等设备中,填充不规则表面之间的空隙。例如,在电脑电源供应器中,导热硅胶垫可以将功率元件产生的热量传递到外壳上,实现散热。
导热灌封胶
特点:液态的导热硅胶材料,通过灌封方式填充电子元件和外壳之间的空隙,固化后形成具有一定强度和弹性的固体,具有优异的导热性和防护性能。
适用场景:适用于高功率电子设备、变压器、传感器等的灌封保护,如电脑的大功率显卡,可使用导热灌封胶来填充芯片与散热片之间的空隙,提高散热效率并保护电子元件。
导热硅胶片
特点:薄片状产品,具有优异的导热性和电绝缘性,可贴附在热源和散热器之间。
适用场景:广泛应用于电子产品、通信设备、家用电器等领域,如电脑主板上的芯片,可使用导热硅胶片来传递热量"
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