电脑发热应该用什么类型的导热硅胶？

深圳市莱美斯硅业有限公司2025-05-03

"电脑发热时，选择合适的导热硅胶对于散热至关重要。以下是一些常见的类型及其特点： 导热硅脂 特点：粘稠状，导热性能和电绝缘性能良好，易于涂抹，能有效填充处理器和散热器之间的微小空隙，提高散热效率。 适用场景：主要用于 CPU 与散热器之间的导热，如英特尔酷睿 i7-12700K 处理器搭配利民 FC140 散热器时，就可以使用信越 7921 导热硅脂来增强散热效果。 导热硅胶垫 特点：由导热硅胶材料制成的柔性垫片，具有良好的压缩性能和回弹性，可均匀分布压力和热量。 适用场景：常用于电源模块、功率半导体等设备中，填充不规则表面之间的空隙。例如，在电脑电源供应器中，导热硅胶垫可以将功率元件产生的热量传递到外壳上，实现散热。 导热灌封胶 特点：液态的导热硅胶材料，通过灌封方式填充电子元件和外壳之间的空隙，固化后形成具有一定强度和弹性的固体，具有优异的导热性和防护性能。 适用场景：适用于高功率电子设备、变压器、传感器等的灌封保护，如电脑的大功率显卡，可使用导热灌封胶来填充芯片与散热片之间的空隙，提高散热效率并保护电子元件。 导热硅胶片 特点：薄片状产品，具有优异的导热性和电绝缘性，可贴附在热源和散热器之间。 适用场景：广泛应用于电子产品、通信设备、家用电器等领域，如电脑主板上的芯片，可使用导热硅胶片来传递热量"

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