电子级酚醛树脂在电子封装材料中有何应用？

濮阳蔚林科技发展有限公司2025-05-23

电子级酚醛树脂在电子封装材料中具有重要应用。由于电子封装材料要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性等特点，且树脂品质需高、几乎无离子性杂质，因此电子级酚醛树脂成为理想的选择。它可以作为固化剂与环氧树脂复配使用，提高封装材料的耐热性能、尺寸稳定性和电性能。在环氧塑封料制造业中，电子级酚醛树脂作为固化剂被普遍应用，满足电子工业对高性能封装材料的需求。

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