像元尺寸 3.45μm 对成像精度有何影响？

深圳市斯迈尔电子有限公司2025-08-12

MV-SC3030XC 的 3.45μm×3.45μm 像元尺寸是实现高精度成像的重要硬件基础，其对精度的影响体现在以下维度：物理分辨率与空间精度像元尺寸直接决定单像素对应实际空间的尺寸（单像素精度）。在 8mm 焦距、25mm 安装距离下，3.45μm 像元实现 0.011mm 单像素精度，可识别 0.03mm 级缺陷（通常需 3-5 个像素覆盖）；16mm 焦距、100mm 距离时，单像素精度 0.022mm，适配芯片引脚等精密检测。对比 5μm 像元传感器，3.45μm 像元在相同分辨率下，单像素精度提升 45%，在手机屏幕边框检测中，测量误差从 0.05mm 降至 0.03mm。细节捕捉与低光性能细节保留：小像元提高像素密度，2048×1536 分辨率下，3.45μm 像元可呈现更多纹理特征，在 PCB 板线路检测中，能区分 0.1mm 的线路短路与正常纹理；低光适应性：通过背照式设计提升光收集效率，3.45μm 像元的感光面积虽小于 5μm 像元，但光效提升 30%，在冷库（50lux）中，信噪比仍达 43dB，确保 0.1mm 缺陷可识别。与镜头、靶面的协同 3.45μm 像元与 1/1.8" 靶面、M12 镜头匹配，形成优化光学系统： 8mm 镜头配合小像元，在 25mm 距离实现 26.22mm×22.08mm 视野，兼顾精度与范围； 16mm 镜头在 100mm 距离下，52.44mm×44.16mm 视野内，0.022mm 精度满足 BGA 焊点检测。行业应用验证 3C 行业：在芯片封装检测中，3.45μm 像元识别 0.05mm 焊球偏移，准确率达 99.2%；汽车行业：测量发动机垫片厚度，误差≤0.03mm，满足密封性能要求；半导体行业：对晶圆表面 0.02mm 划痕的识别率达 98%，较 5μm 像元传感器提升 20%。