东莞市欣发包装材料有限公司2026-07-21
变形多因原料硬度不足、成型工艺差,欣发包装 IC 半导体载带采用改性塑胶原料,成型冷却工艺优化,出厂卷盘规整缠绕,减少弯折形变。
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