电子封装用的金基焊料怎么选？

汕尾市栢科金属表面处理有限公司2026-06-18

电子封装用的金基焊料主要包括Au-Cu、Au-Ni及AuSn20共晶合金等体系。其中AuSn20共晶合金熔点约280℃，具有高热导率和免助助焊剂特性，适用于对焊接温度敏感或对可靠性要求极高的电子器件。选择金基焊料时，需要考虑焊接温度、焊接接头的力学性能、导热导电性能以及耐腐蚀性能。不同金基焊料体系的性能差异较大，建议根据具体的封装工艺和服役条件来选择。采购时找具备贵金属合金冶炼和材料分析检测能力的厂家，可以确保焊料的质量和批次一致性。

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