联合多层线路板的嵌入式元件如何保证热匹配性？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-02

嵌入式元件热匹配性通过选择 CTE 接近的材料（元件与基板差≤2ppm/℃），联合多层在元件底部填充导热胶（热导率 3.0W/(m・K)），热阻≤0.8K/W，通过热循环测试（-40℃~125℃，1000 次）无开裂。

本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供

深圳市联合多层线路板有限公司

简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

类似问题

企业信息

深圳市联合多层线路板有限公司

联系人：陈小容

手机： 15361003592

地址：

广东省深圳市市辖区深圳市宝安区沙井街道大李山社区西环路1001-1号上星西部A栋厂房一层