半导体封装工艺中对点胶设备的性能要求是什么？

上海亚哲电子科技有限公司2026-07-11

芯片封装工件体积微小，设备需要稳定管控极小剂量胶体输出，多次加工的出胶数值不能出现大幅偏移。上海亚哲的设备适配多粘度区间绝缘、填充胶体，机身可存储大量单独工艺参数，切换不同芯片规格不用反复校准泵体。接液部件拆装清洁便捷，减少产线停机养护时长。无接触喷射款式不会刮伤超薄芯片基板，搭配余量预警功能避免产线中途断胶停工。更多的信息您可以咨询我们的工作人员，我们会为您详细解答。

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