VPX模块未来技术演进方向是什么样的？

成都华芯创合科技有限公司2025-06-26

华芯创合规划三大技术方向：1) 互连技术向112G PAM4演进，2024年将推出基于光背板的1.6Tbps交换模块；2) 计算架构发展Chiplet技术，通过3D堆叠实现PPA（性能-功耗-面积）优化，预计2025年推出5nm小芯片集成的VPX模块；3) 智能化升级，在模块内嵌AI管理引擎，实现资源动态分配（如算力/带宽按需调整）。目前已完成太赫兹频段（0.3THz）无线背板通信验证，传输速率突破200Gbps，为下一代VPX标准奠定基础。

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