SONICK系列回流焊炉区布局与温区配置有什么特点？

深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-11

SONICK系列回流焊针对无铅SMT焊接工艺量身设计炉区布局，以K2-1003N为标准机型，整体划分为10个加热区+3个冷却区，分区科学、分工明确。设备加热区总长度3740mm，冷却区长度1250mm，温区长度结合供热效率、元器件温升耐受值、生产效率等多项数据反复核算测试，完美适配当下主流无铅焊接制程。设备板材传输方向支持两种模式，标准布局为左侧入料、右侧出料，也可根据产线规划切换为右侧入料、左侧出料，布局灵活性强，便于对接前后工序设备。在PCB运输结构上，设备提供多种选配方案，基础标配为导轨+链条结构，同时可选配网带、支撑系统，需要注意的是网带与支撑系统只能二选一，可根据PCB尺寸、重量、元器件类型自由搭配。所有温区采用单风道循环设计，每个温区的温度、风速互不干扰，不会出现相邻温区互相影响的情况。温区间温差控制标准严苛，预热区相互之间比较大温差40℃，预热区与焊接区比较大温差80℃，焊接区之间温差同样限制在40℃以内，有效规避局部温度异常造成的虚焊、假焊、元件损坏等问题，保证整板焊接温度均匀稳定，适配各类精密电子元器件生产。