深圳市斯迈尔电子有限公司2025-07-10
MV-SC6050M 智能相机依托高性能嵌入式平台与 AI 技术整合,构建了覆盖工业视觉全场景的重要功能体系,其特性深度适配 3C、食药品、包装等行业的复杂检测需求。
AI 深度学习算法内嵌是其重要优势,可实现字符识别、物体分类及缺陷检测等功能。例如在 3C 产品的芯片封装检测中,通过深度学习模型训练,能准确识别 0.05mm 级的焊点虚焊、偏移等缺陷,识别率达 99.2%,较传统算法提升 30%。相机内置的轻量化神经网络架构,支持边缘侧推理,在汽车刹车片磨损检测中,可本地完成特征提取与判定,减少数据上传延迟 80%。
VM 算法平台集成提供 140+ 算法的功能模块,覆盖预处理、测量、识别全流程。用户可通过可视化界面拖拽配置,如在食品包装检测中,组合 “边缘提取 + 面积计算 + 逻辑判断” 模块,快速搭建封口完整性检测方案,配置时间从传统编程的 2 天缩短至 2 小时。平台支持多算法并行运算,在电子元件分拣场景中,可同步完成尺寸测量、极性识别及缺陷判定,效率达每分钟 1200 件。
四色光源智能切换(红 / 绿 / 蓝 / 白)通过软件灵活控制,适配不同材质检测。红色光源适用于金属表面划痕检测(增强对比度),绿色光源优化透明物体边缘识别(如玻璃瓶液位检测),蓝色光源提升反光材质(如镀铬件)的缺陷凸显能力,白色光源则用于多色标签的全色域识别。实测数据显示,四色光源切换可使复杂场景的检测良率提升 25%。
丰富接口与扩展能力满足工业集成需求:17-pin M12 接口支持 2 路光耦隔离输入 / 输出,适配 PLC 联动;Gigabit Ethernet 实现 1000Mbit/s 高速数据传输;VGA 与 USB Host 接口支持外接显示器与键鼠,无需上位机即可本地调试,适合现场快速部署。IP67 防护等级使其可在粉尘、喷水等严苛环境中稳定工作,-30℃~70℃ 储藏温度适应全气候场景。
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