水导激光能用于半导体晶圆切割吗？

南京中科煜宸激光技术有限公司2026-08-15

中科煜宸水导激光非常适合半导体晶圆精密切割场景，水束冷却降低切割过程热影响，减少晶圆崩边、微裂纹，提升切割后芯片良率。针对硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料，可开展划片、切割工艺开发与装备交付。

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简介：公司成立于2013年，专注于激光增材制造和智能激光加工，致力于为500强企业提供解决方案。

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