松下HG-T系列在半导体封装中的应用场景有哪些呢？

上海育展贸易有限公司2026-03-08

晶圆键合（尤其是混合键合、3D 封装键合）对上下晶圆的相对偏移量要求达亚微米级，HG-T 系列可通过 1μm 重复精度（20mm 设置距离）准确又量化的水平偏移与角度偏移。搭配侧视界附件可贴近键合设备安装，利用 10mm 带状激光捕捉晶圆边缘或预设对准标记，实时反馈偏移数据至控制系统，确保键合界面电路连接准确，避免因错位导致的导通失效。针对异质晶圆键合或金属层遮挡场景，其抗反射算法可减少二次反射干扰，保障测量稳定性，适配 EVG、苏斯微等主流键合设备的量产节奏。

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