FCom富士晶振的热设计与散热要求有哪些注意点？

深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-05-25

虽然晶振的功耗普遍较低，但在高密度布板、高温环境或高速系统中仍需注意热设计：避免热源邻近布置：建议远离电源芯片、大功率MOS等热点器件，减少热耦合影响频率漂移； PCB铜皮扩展降温：对高频差分器件建议增加底部铜皮面积，提高散热效率；上下气流通道保持顺畅：避免封装上方被遮挡或贴覆标签，保障自然对流散热；多层板GND导热设计：建议底部增加过孔连接至GND层，有利于热扩散；选用宽温产品：对于高温场景推荐-40125℃或-55125℃宽温型号，保证频率稳定性；热冲击防护：晶振属于陶瓷+金属结构，不建议经历大幅度瞬时温变，避免封装开裂或应力引起频漂。 FCom在封装与内部结构设计中也充分考虑热传导路径，提升整体器件热稳定性。