深圳市耐斯特智能装备有限公司2026-07-23
耐斯特锡膏焊选用偏移光斑回流,激光只作用目标焊盘,热量与周边热敏元器件物理隔离。时序选用短脉冲低能量,压缩总体热输入;回流阶段气流反向阻隔热量向外传导,避免灼伤芯片、电容等热敏器件。局部单点回流不会波及周边贴片元件,SMT 热敏电路板返修不用拆卸完好元件,有效提升返修良率。
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