航天产品真空焊接工艺需求呢？

深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-18

、航空航天器件工作温差极大、太空无散热环境、震动剧烈，焊点零大面积空洞硬性要求，单气泡严格限制。航天PCB基材特种聚酰亚胺，高温大量产气，普通热风空洞超标直接报废。SONIC真空回流三级阶梯低负压工艺，总空洞可控制0.3%以内，单微小气泡＜0.1%，完全符合航天检测标准。设备温控±1℃，真空腔内置微晶加热板，热敏航天芯片不会高温损伤；氮气全闭环低氧环境杜绝氧化空洞；整机工艺数据长久存储，每片产品温度、真空参数可溯源，满足生产档案留存要求。模块化结构便于洁净车间维护，低粉尘滚动链条、真空腔免油设计不会污染高洁净板材，是精密电子制造必备真空焊接设备。