SFP 光模块笼子的焊接工艺有什么要求？

东莞市复禹电子有限公司2025-10-24

焊接需适配无铅工艺，主要要求：① 温度与时间，焊接温度 320-350℃（适配 Sn-Ag-Cu 无铅焊锡），单焊接脚焊接时间 1.5-2 秒，避免高温导致笼子塑料部件融化（如复合材质笼子）或 PCB 板焊盘脱落；② 焊锡量，焊锡覆盖焊接脚 1/2 高度，不可过多（溢出至触点区域导致短路）或过少（未完全包裹焊接脚导致虚焊）；③ 焊接顺序，从笼子中间焊接脚向两侧扩展，防止笼子受热不均导致变形。焊接不当的问题：① 虚焊（接触电阻＞1Ω），导致模块供电不稳定或信号中断；② 过焊（温度＞350℃），笼子金属氧化，降低屏蔽效能，或焊接脚断裂；③ 连锡（相邻焊接脚短路），烧毁设备接口芯片，需严格按工艺参数操作，焊接后用万用表测试通断，确保焊接质量。