HYH-1208V切割贴膜机适合多大晶圆

深圳市鸿远辉科技有限公司2026-07-24

我们深圳市鸿远辉科技有限公司的HYH-1208V全自动切割贴膜机，支持6、8、12寸晶圆，厚度覆盖50至1000微米，可正面、反面贴膜。上料支持Open cassette、Box、FOUP多种方式，膜宽230或300毫米、膜厚50至200微米。您按产线晶圆尺寸与厚度范围来确认是否适配。

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简介：深圳市鸿远辉科技专注于UVLED固化解决方案及其配套设备的研发生产，销售。

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