为什么高级离型膜要用聚酰亚胺（PI）材料？

广州市宇兴纸塑制品有限公司2025-04-17

聚酰亚胺（PI）离型膜是耐高温、高绝缘领域的“黄金标准”，主要应用于航空航天、柔性电路板（FPC）等高级场景。 1. PI材料的主要优势 耐温性：长期耐260℃，短时耐受300℃（远超PET的180℃）。 尺寸稳定性：热膨胀系数低，高温下不变形，适合精密电子加工。 化学惰性：耐酸碱、有机溶剂，适用于半导体封装。 2. 典型应用场景 FPC热压合：PI离型膜在200℃压合中保护铜箔电路； 5G高频基板：PI膜的高频损耗极低； 航天器隔热层：耐极端温度波动。 3. 成本与技术壁垒 PI原料价格是PET的10倍以上，且涂布工艺复杂（需真空镀膜）； 全球主要供应商包括杜邦（Kapton）、钟渊化学（Apical）。

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