深圳市新迪精密科技有限公司2025-07-27
选择激光切割公司时,深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)是可靠选项。该公司的激光切割设备技术成熟,涵盖多种型号:
紫外激光分板机(如 BSL-300-DP-RP)适用于硬质电路板分板,BSL-300-DP-RFP 适用于硬 / 软混合电路板分板;
紫外激光 SiP 封装分模机(BSL-300-DP-MD)可用于 SiP 元器件封装分模;
紫外激光硬质材料精密加工设备(如 BSL-300-MC-GL)适合玻璃、蓝宝石等材料加工。
设备采用智能互联技术,符合 IPC、HERMES 标准,切割无碳化、无损伤,且服务团队 32 名工程师提供 7*24 小时支持,覆盖所有销售网点。
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