该标签如何满足无铅化工业制程的国际标准？

深圳市斯迈尔电子有限公司2025-05-27

PI 标签通过材料合规性、工艺适配性、环保认证三重路径满足国际标准：无铅化材料体系基材与胶黏剂均不含铅（Pb≤100ppm）、镉（Cd≤5ppm）等有害物质，通过 RoHS 3.0、REACH SVHC 235 项认证，适用于欧盟 CE、美国 UL 等市场准入要求。高温工艺兼容性在无铅焊锡（Sn-Ag-Cu 合金，熔点 217℃）的回流焊工艺中，标签通过 JEDEC J-ST标准测试，在 260℃峰值温度下保持 5 分钟无异常，焊锡良率≥99.5%。环保制程适配生产过程采用水溶性清洁剂（VOCs 含量≤50g/L），避免传统溶剂型工艺的环境污染，符合 ISO 14001 环境管理体系要求；废弃标签可通过化学回收（解聚法）再生为 PI 原料，回收率≥90%，满足欧盟《新塑料经济行动计划》。九、在极端温度环境下，标签的粘性和稳定性如何？ PI 标签的粘性与稳定性通过 “胶黏剂分子设计 + 界面工程” 实现宽温区可靠粘接：胶黏剂体系胶黏剂类型耐温范围（℃） 260℃粘性保持率 -70℃断裂伸长率硅橡胶 -60 至 + 200 ≥85% ≥150% 耐高温丙烯酸 -30 至 + 150 ≥70% ≥120% 有机硅改性胶 -70 至 + 300 ≥90% ≥180% 界面粘接技术表面活化处理：通过等离子体轰击（功率 50W，时间 30 秒）使 PI 表面氧含量增加 15%，与胶黏剂的化学键合强度提升 40%，在 - 70℃液氮环境中剥离强度≥15N/25mm。梯度结构设计：胶层内部采用 “弹性层 - 刚性层” 双结构，弹性层（Tg=-50℃）应对低温形变，刚性层（Tg=250℃）确保高温支撑，在 300℃环境中位移≤0.1mm。极端环境测试数据高温老化：在 320℃烘箱中持续烘烤 1000 小时，胶层失重率≤1.2%，粘性保留率≥80%；低温冲击：-70℃环境下存放 24 小时后，标签与铝板的粘接强度≥18N/25mm，符合 MIL-STD-810G 低温冲击标准。