SFP连接器用于多模块密集部署，如何解决 “信号串扰叠加”？

东莞市复禹电子有限公司2025-11-04

密集部署易导致串扰叠加（串扰＞-25dB），需 “分层屏蔽 + 布局优化 + 信号调校” 三维解决方案：① 屏蔽隔离，相邻连接器间加装 0.5mm 厚镀锌钢板隔层（接地电阻≤0.5Ω），阻断横向串扰传播；连接器顶部与底部贴吸波材料（铁氧体片，厚度 0.3mm），吸收纵向叠加干扰，串扰可降低至≤-35dB；采用增强型 EMI 弹片与橡胶衬垫密封屏蔽笼缝隙，进一步削弱辐射干扰；② 布局调整，连接器按 “错峰排列”（相邻行错位 5mm），减少干扰直射叠加；高频模块（如 SFP+）与低频模块分区部署，间距≥10mm，避免高频干扰影响低频信号；采用 “背对背” 双面布局时，选用表面贴连接器提升电气性能，缩小纵向间距的同时降低串扰；③ 信号优化，连接器引脚采用差分对设计（间距 0.8mm，阻抗控制在 100±10Ω），减少线间串扰；PCB 板布线采用蛇形等长设计（误差≤5mm），避免信号时延差引发的相位干扰；对 10Gbps 以上高速信号，配置有源均衡电路补偿损耗，串扰可进一步压制至≤-40dB。