苏州知码芯信息科技有限公司2026-02-26
随着半导体工艺和系统级封装(SiP)技术的进步,北斗芯片的尺寸已经可以做到非常微小。目前,一颗完整的北斗射频+基带双模芯片,裸片面积可以控制在3mm×3mm左右,而封装成模组后(含外围电路和天线),典型尺寸约为7mm×7mm×1mm,相当于一粒黄豆大小。针对空间受限的应用,如TWS耳机、智能手表,厂商还推出了更紧凑的WLCSP封装芯片,面积只2mm×2mm。未来,随着芯片堆叠技术和三维封装的发展,有望将整个导航系统集成到更小体积内,甚至直接嵌入人体植入式设备中。
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