芯片拆卸过程中有哪些注意事项？

上海枫逸电气自动化有限公司2025-05-21

拆卸芯片时，要根据芯片的封装类型选择合适的拆卸工具和方法。使用热风枪拆卸贴片芯片，需控制好温度和风速，避免温度过高损坏电路板和周边元件，同时要注意热风枪与芯片的距离和角度。对于 BGA 封装芯片，使用 BGA 返修台时，要精确设置加热曲线，确保芯片受热均匀，防止芯片和电路板变形。

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简介：专注于西门子数控备件销售、上海工业电路板维修、西门子数控系统维修厂家、秉持“顾客至上“的服务理念

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