贴片式音叉晶振封装尺寸有哪些主流的？

浙江汇隆晶片技术有限公司2026-07-15

贴片式音叉晶振的主流封装尺寸主要有几种，分别是1.6×1.0mm，这是当前智能终端、可穿戴设备十分常用的小尺寸封装，适配轻薄化产品设计；还有更大一些的尺寸适配对稳定性要求更高的工业、汽车场景。面向消费电子的轻薄化设计趋势，贴片式音叉晶振的尺寸不断缩小，当前主流小尺寸封装的体积只为二十年前常规直插产品的两百分之一，像智能手环这类空间非常紧凑的产品，也能轻松放下1.6×1.0mm的贴片音叉晶振，不会占用过多主板空间。浙江汇隆晶片技术有限公司可提供全系列不同封装的SMD贴片晶振，满足不同产品的设计需求，助力终端产品实现更轻薄的外观设计。

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