SFP压接笼子的压接工艺有什么主要要求？需控制哪些关键参数？

东莞市复禹电子有限公司2025-10-31

压接工艺需满足 “精确压力 + 稳定位移”，主要要求与关键参数：① 压接压力，根据引脚材质（磷青铜 / 黄铜）与 PCB 板厚度（1.6-2.4mm）设定，常规范围 80-120N，压力偏差≤±5N，压力过小易导致接触不良，过大可能压裂 PCB 板；② 压接深度，需控制在 0.2-0.5mm（引脚完全插入压接孔后再下压的深度），确保锯齿充分嵌入，深度偏差≤±0.05mm；③ 压接速度，匀速压接（速度 5-10mm/s），避免冲击导致引脚变形；④ 温度环境，压接环境温度 15-35℃、湿度 40%-60%，避免高温高湿导致引脚氧化影响接触。​ 参数需通过压接试验机校准，每批次首件检测，确保一致性。

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