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当前晶振封装技术的发展趋势是什么？FCom有哪些前沿布局？

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深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-06-10

FCom推进小型化（1.2x1.0mm等）、高集成封装、低EMI设计与差分输出支持，适应IoT与边缘AI等新场景。

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联系人： 陈奕坤

手   机： 13760306178

网   址： https://www.fcomcrystal.com/

地   址：
广东省深圳市福田区振华路163号飞亚达大厦西座8楼823
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