深圳市同远表面处理有限公司2025-10-14
电子元器件镀金常用工艺包括电解镀金、化学镀金和真空溅射镀金,电解镀金需外接电源,镀层厚度可控性强;化学镀金无需电源,能在复杂结构表面形成均匀镀层;真空溅射镀金则适合制备超薄、高纯度的金镀层,满足不同场景需求。
本回答由 深圳市同远表面处理有限公司 提供
深圳市同远表面处理有限公司
联系人: 陈先仁
手 机: 13790269903