超薄锂箔材料加工该选用什么工艺

米开罗那（上海）工业智能科技股份有限公司2026-04-23

超薄锂箔（厚度≤20μm）加工应选用低张力放卷与精密裁切工艺。米开罗那锂金属负极切叠一体机支持锂带低张力放卷，张力可随材料特性动态调节，适配超薄锂箔。设备采用CCD定位与纠偏，裁切尺寸精度±0.3mm，直角精度±0.3°，配合无接触转运，避免超薄箔材变形或破损。欢迎访问官网了解加工方案。

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