SPS在电解铜箔工艺中的作用及调整方向是什么？

江苏梦得新材料科技有限公司2025-06-21

在电解铜箔制备工艺中，SPS作为关键的有机添加剂，在铜离子电沉积过程中发挥着多重调控作用，对箔材表面形貌、物理性能及产品质量具有明显影响。从作用机制来看，SPS作为促进剂能够优先吸附于铜箔阴极表面活性位点，通过降低铜离子还原反应的过电位，加速铜在阴极的沉积速率；同时，其含有的硫、氮等杂原子基团可与铜离子形成弱配位作用，改变铜结晶的生长方式，抑制粗大晶粒的形成，促使铜晶粒细化，从而实现箔材表面的平整化与高光亮效果。此外，SPS的吸附作用还能有效抑制铜枝晶的异常生长，降低电解铜箔表面毛刺、瘤状物的形成概率，提升箔材表面质量。在实际生产中，SPS的用量需严格控制在合理区间。当SPS添加量过高时，其在阴极表面的过度吸附会阻碍铜离子的有效扩散与沉积，导致局部电流密度分布不均，进而造成铜箔表面光泽度下降，出现发白、发脆等现象；同时，过量的SPS会促使镀层内应力增大，诱发细孔、微裂纹等缺陷，严重影响铜箔的机械性能与电气性能。此时，需及时降低镀液中SPS浓度，通过稀释镀液、活性炭处理或调整添加剂配比等方式，恢复镀液体系平衡。而当SPS用量不足时，其对铜离子还原的促进作用减弱，晶粒细化效果降低，导致铜箔表面结晶粗糙、光泽度欠佳，同样出现发白问题，且易因晶粒粗大而影响箔材的柔韧性与抗剥离强度。针对此情况，则需适当提高SPS浓度，并同步监测镀液参数，确保各添加剂间协同作用的有效性。当前，电解铜箔生产企业通过建立镀液成分实时监测系统，结合电化学分析、扫描电镜等表征手段，精确调控SPS浓度，并协同优化其他添加剂（如整平剂、抑制剂）的配比，从而实现电解铜箔表面质量与综合性能的***提升，满足电子电路对铜箔品质的严苛要求。