浙江希捷精密机械科技有限公司2025-05-11
在半导体晶圆检测设备中,LWZ40-L300型号通过双滑块设计,实现260mm行程内激光束的亚微米级定位,大幅降低晶圆表面划伤风险,且长期使用中精度衰减极小。
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