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封测中芯片与封装外壳的适配性怎么保障？

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无锡奥考斯半导体设备有限公司2026-05-21

通过精确设计芯片与外壳尺寸，严格检测加工工艺，确保两者良好适配。

本回答由 无锡奥考斯半导体设备有限公司 提供

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联系人： 付经理

手   机： 15931874107

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江苏省无锡市新吴区无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座1701室
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