H100GPU是英伟达推出的一款高性能图形处理器,专为满足当今数据密集型计算任务的需求而设计。它采用了的架构,具备超高的计算能力和能效比,能够提升各种计算任务的效率和速度。无论是在人工智能、科学计算还是大数据分析领域,H100GPU都能提供的性能和可靠性。其强大的并行处理能力和高带宽内存确保了复杂任务的顺利进行,是各类高性能计算应用的。H100GPU拥有先进的散热设计,确保其在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定和高效。对于需要长时间运行的大规模计算任务来说,H100GPU的可靠性和稳定性尤为重要。它的设计不仅考虑了性能,还兼顾了散热和能效,使其在保持高性能的同时,依然能够节省能源成本。无论是企业级应用还是科学研究,H100GPU都能够为用户提供持续的高性能支持。在人工智能应用中,H100GPU的强大计算能力尤为突出。它能够快速处理大量复杂的模型训练和推理任务,大幅缩短开发时间。H100GPU的并行计算能力和高带宽内存使其能够处理更大规模的数据集和更复杂的模型结构,提升了AI模型的训练效率和准确性。此外,H100GPU的高能效比和稳定性也为企业和研究机构节省了运营成本,是人工智能开发的理想选择。对于科学计算而言,H100GPU提供了的计算能力。
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基于H100的系统和板卡H100SXM5GPU使用NVIDIA定制的SXM5板卡内置H100GPU和HMB3内存堆栈提供第四代NVLink和PCIeGen5连接提供高的应用性能这种配置非常适合在一个服务器和跨服务器的情况下将应用程序扩展到多个GPU上的客户,通过在HGXH100服务器板卡上配置4-GPU和8-GPU实现4-GPU配置:包括GPU之间的点对点NVLink连接,并在服务器中提供更高的CPU-GPU比率;8-GPU配置:包括NVSwitch,以提供SHARP在网络中的缩减和任意对GPU之间900GB/s的完整NVLink带宽。H100SXM5GPU还被用于功能强大的新型DGXH100服务器和DGXSuperPOD系统中。H100PCIeGen5GPU以有350W的热设计功耗(ThermalDesignPower,TDP),提供了H100SXM5GPU的全部能力该配置可选择性地使用NVLink桥以600GB/s的带宽连接多达两个GPU,接近PCIeGen5的5倍。H100PCIe非常适合主流加速服务器(使用标准的架构,提供更低服务器功耗),为同时扩展到1或2个GPU的应用提供了很好的性能,包括AIInference和一些HPC应用。在10个前列数据分析、AI和HPC应用程序的数据集中,单个H100PCIeGPU**地提供了H100SXM5GPU的65%的交付性能,同时消耗了50%的功耗。DGXH100andDGXSuperPODNVIDIADGXH100是一个通用的高性能人工智能系统。SupermicroH100GPU 优惠促销,马上下单。
H100GPU层次结构和异步性改进关键数据局部性:将程序数据尽可能的靠近执行单元异步执行:寻找的任务与内存传输和其他事物重叠。目标是使GPU中的所有单元都能得到充分利用。线程块集群(ThreadBlockClusters)提出背景:线程块包含多个线程并发运行在单个SM上,这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而,随着GPU规模超过100个SM,计算程序变得更加复杂,线程块作为编程模型中***表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块,它们被保证并发调度到一组SM上,其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC:GPU处理集群,是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力,在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存(DSMEM)通过集群,所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存,并进行加载(load)、存储(store)和原子(atomic)操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面。集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。
利用 NVIDIA H100 Tensor GPU,提供所有工作负载前所未有的效能、可扩展性和安全性。 使用 NVIDIA® NVLink® Switch 系统,比较高可连接 256 个 H100 来加速百万兆级工作负载,此外还有的 Transformer Engine,可解决一兆参数语言模型。 H100 所结合的技术创新,可加速大型语言模型速度,比前一代快上 30 倍,提供业界的对话式人工智能。英伟达 DGX SuperPOD架构采用英伟达的NVLink和NVSwitch系统,多可连接32个DGX节点,共256个H100 GPU。这是一个真正的人工智能基础设施平台;英伟达的DGX SuperPOD数据中心设计[4]让我们对真正的企业人工智能基础设施的巨大功率和冷却需求有了一些了解。H100 GPU 提供高效的 GPU 直连技术。
在大预言模型中达到9倍的AI训练速度和30倍的AI推理速度。HBM3内存子系统提供近2倍的带宽提升。H100SXM5GPU是世界上款采用HBM3内存的GPU,其内存带宽达到3TB/sec。50MB的L2Cache架构缓存了大量的模型和数据以进行重复访问,减少了对HBM3的重复访问次数。第二代多实例GPU(Multi-InstanceGPU,MIG)技术为每个GPU实例提供约3倍的计算能量和近2倍的内存带宽。次支持机密计算,在7个GPU实例的虚拟化环境中支持多租户、多用户配置。(MIG的技术原理:作业可同时在不同的实例上运行,每个实例都有的计算、显存和显存带宽资源,从而实现可预测的性能,同时符合服务质量(QoS)并尽可能提升GPU利用率。)新的机密计算支持保护用户数据,防御硬件和软件攻击,在虚拟化和MIG环境中更好的隔离和保护虚拟机。H100实现了世界上个国产的机密计算GPU,并以全PCIe线速扩展了CPU的可信执行环境。第四代NVIDIANVLink在全归约操作上提供了3倍的带宽提升,在7倍PCIeGen5带宽下,为多GPUIO提供了900GB/sec的总带宽。比上一代NVLink增加了50%的总带宽。第三代NVSwitch技术包括驻留在节点内部和外部的交换机,用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。H100 GPU 具备高效的数据传输能力。广东H100GPU总代
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交换机的总吞吐率从上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。还通过多播和NVIDIASHARP网内精简提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括写广播(all_gather)、reduce_scatter、广播原子。组内多播和缩减能提供2倍的吞吐量增益,同时降低了小块大小的延迟。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的负载。新的NVLink交换系统新的NVLINK网络技术和新的第三代NVSwitch相结合,使NVIDIA能够以前所未有的通信带宽构建大规模的NVLink交换系统网络。NVLink交换系统支持多达256个GPU。连接的节点能够提供TB的全向带宽,并且能够提供1exaFLOP的FP8稀疏AI计算能力。PCIeGen5H100集成了PCIExpressGen5×16通道接口,提供128GB/sec的总带宽(单方向上64GB/s),而A100包含的Gen4PCIe的总带宽为64GB/sec(单方向上为32GB/s)。利用其PCIeGen5接口,H100可以与性能高的x86CPU和SmartNICs/DPUs(数据处理单元)接口。H100增加了对本地PCIe原子操作的支持,如对32位和64位数据类型的原子CAS、原子交换和原子取指添加,加速了CPU和GPU之间的同步和原子操作H100还支持SingleRootInput/OutputVirtualization(SR-IOV)。香港英伟达H100GPU