【产品定位】本设备是针对盲孔类工件电镀及前处理工艺研发的专业真空处理系统,适用于半导体、精密电子、航空航天等领域的复杂结构工件处理。
【功能】
1.真空置换系统:采用旋片式真空泵组,可在60秒内将工作腔压力降至10mbar以下,通过动态真空置换技术实现盲孔内空气的高效抽离
2.智能补液系统:配备流量闭环控制系统,可根据工件孔径自动调节药液填充速率,确保微孔填充率≥99.8%
3.工艺可视化:配置5.7英寸工业级触控屏,实时显示真空度、液位高度、处理时间等关键参数
【技术优势】
1.采用304不锈钢内胆+高硼硅玻璃视窗组合,耐酸碱腐蚀且便于观察
2.可调式硅橡胶密封条配合气压补偿装置,确保真空度稳定维持在±0.5mbar
3.模块化设计支持单工位/双工位/多工位扩展,处理效率提升40%以上
【应用价值】
通过建立可控的负压环境,有效解决盲孔类工件因气穴导致的漏镀、膜厚不均等问题,使镀层均匀性提升至±5μm以内,降低不良品率。设备符合ISO9001质量管理体系及CE安全认证,已成功应用于100+客户的量产线,平均提升良品率25%,降低生产成本18%。
设备采用智能程序控制,可根据盲孔深度、孔径自动调节真空度与清洗时间,提升生产效率 30% 以上。福建盲孔产品电镀设备行业标准

盲孔作为机械结构中常见的特征,其深径比通常超过 5:1,在微型化趋势下甚至可达 20:1。这种封闭腔体设计在航空航天涡轮叶片、半导体封装基板、精密液压阀体等领域广泛应用,但传统加工手段存在三大痛点:
一是电火花加工后残留的碳化物难以,
二是超声清洗在深孔底部形成清洗盲区,
三是化学蚀刻后残留的酸液会引发电化学腐蚀。某航天发动机制造商检测数据显示,未经深度处理的盲孔在 500 小时盐雾测试后,孔底锈蚀率高达 43%,直接影响产品寿命。 四川半导体封装载板盲孔产品电镀设备创新真空蒸馏回收系统,使清洗剂循环利用率达 95%,大幅降低企业环保处理成本。

以年产500万件的电子元件生产线为例,负压加工方案初期设备投入增加30%,但后续维护成本降低55%,良品率提升带来的直接经济效益达1200万元/年。随着技术成熟度提升,设备成本年均下降18%,投资回收期缩短至1.8年。
前沿研究聚焦于等离子体增强负压加工,通过引入射频辉光放电(13.56MHz),使材料去除速率提升3倍。同时,人工智能算法在工艺参数优化中的应用,有望实现加工方案的自主决策,预计2030年前可实现全流程智能化控制。
💥颠覆传统的技术
通过-0.1MPa真空负压系统+动态压力波动技术,强制排出0.1mm微孔内空气,使镀液100%渗透深径比10:1的盲孔底部,突破"孔口厚、孔底薄"的行业难题
!✨五大颠覆性优势
✅全孔均匀度:镀层厚度偏差≤5%(传统工艺20%!)
✅深孔穿透率:300μm盲孔垂直深镀能力
✅良品率飙升:某电子厂实测从65%→92%
✅效率飞跃:单批次处理时间缩短40%
✅绿色智造:镀液消耗降50%+废水减30% 采用双级真空泵组,极限真空度可达 1×10⁻³mbar,满足精密电子元件清洗需求。

真空除油设备采用双真空室串联设计,前级室完成油污剥离与溶剂回收,后级室进行高温(120-150℃)真空干燥,整个流程实现全自动化,处理效率较传统单室设备提升 60%,适用于批量生产的汽车零部件工厂。
在海洋工程装备制造中,真空除油设备通过高压(50-80bar)旋转喷头与真空吸嘴协同作业,可深海阀门、钻井平台部件表面附着的重质原油及生物膜,其盐雾试验表明处理后工件防腐寿命延长 3-5 年。
真空除油设备配置在线油分浓度监测仪,通过红外光谱分析实时检测清洗液污染程度,当油分浓度超过 5% 时自动触发溶剂再生程序,确保连续生产过程中清洗效果的稳定性,降低人工干预频率。 航空钛合金深孔,盐雾测试超 200 小时!四川半导体封装载板盲孔产品电镀设备
汽车发动机部件,清洁后寿命延长 2 倍!福建盲孔产品电镀设备行业标准
1.工件预处理
电镀前需对工件进行表面预处理,包括去油、去锈、活化等步骤。预处理可有效提高工件表面亲水性,增强镀层附着力。
2.负压电镀液配置
根据工件材料和镀层要求,选择合适的电镀液。配置过程中,需注意调整金属离子浓度、pH值、温度等参数。
3.工件放置
将工件放入负压电镀容器中,确保工件与电镀液充分接触。
4.负压处理
通过真空泵抽离电镀容器内的空气,构建稳定的负压环境。
5.电镀过程通电后,金属离子在电场作用下向工件表面移动并沉积形成镀层。电镀过程中,需严格控制电流密度、温度、pH值等参数。
6.镀层后处理电镀完成后,对工件进行镀层后处理,如钝化、烘干等。 福建盲孔产品电镀设备行业标准