主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现§对样品的细节检测能力(分辨率)比较高可达:450nm§比较大扫描样品直径:75mm;比较大扫描样品长度:70mm§自动可变扫描几何系统:根据用户设定的放大倍率,仪器可自动优化扫描几何,找到快的测试方案,用短时间,得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源,提供更高的光通量和更好的光束稳定性,完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器,4000x2670像素,大面积、高灵敏度,1:1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器,针对不同样品,可自由选择不同能量,以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品,尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置,并随时保存图像§16位自动进样器(可选),可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描,每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,终结果可输出到手机或者平板电脑上(iOSandAndroid),并导出STL文件用于3D打印各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。山东特色服务显微CT推荐咨询

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)9.直接基于CT数据,进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试(结构力学模拟模块)10.流动和扩散实验,例如,对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验(运输现象模块)湖南购买显微CT推荐咨询XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。

MicroCT作为样品三维结构的较好(极大程度保证完整性的)成像工具,可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状,x射线显微技术在进行定量分析(如孔隙率的计算)时,需要选择一个具有代表性的计算区域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言,这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能,可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI,如下图所示,具体细节可参考我们的手册“MN121”
Mµm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cmprimarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm增大的探测器视野和增强的 X 射线灵敏度可将扫描时间缩短两倍。

制造业:1.在铸造、机械加工和增材制造过程中,检测下次、分析孔隙度,即使是封闭在内部的结构也可以检测2.对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控。封装:1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配。地质学、石油天然气:1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析。生命科学:1.对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像与分析3.动物学和植物学研究中分类与结构分析。系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。江西自动化显微CT调试
复合材料内子元素的位置和取向,对于优化其整体性能至关重要。山东特色服务显微CT推荐咨询
BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。山东特色服务显微CT推荐咨询