材料内部孔隙结构研究

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品，具有针对样品和探测器的直观导航和操作，灵活的剪切工具可生成剪切视图，而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域：§原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。材料内部孔隙结构研究

地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构•评估微观结构和孔隙度•量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能•电池和燃料电池的无损3D成像•缺陷量化•正负极极片微观结构分析•电池结构随时间变化的动态扫描生命科学•以真正的亚微米分辨率解析结构，如软组织、骨细胞和牙本质小管等•对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像•对生物样品的高分辨率表征，如植物和昆虫材料内部孔隙结构研究SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计，采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。

制造业：1.在铸造、机械加工和增材制造过程中，检测下次、分析孔隙度，即使是封闭在内部的结构也可以检测2.对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控。封装：1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配。地质学、石油天然气：1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析。生命科学：1.对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像与分析3.动物学和植物学研究中分类与结构分析。

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsuptoØ300mmand500mmheight,scanningvolumeuptoØ250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis药品和包装：测量涂层厚度和活性成分分布、测量内外尺寸和检测瑕疵、实现医疗器械的高通量扫描。

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS药物一种口服药物，以肠溶颗粒形式存在，像素大小为0.45µm。包衣由三层组成，外层用颜色编码厚度。新药开发是个费时费钱的过程。，XRM可以在产品配方阶段即时提供产品内部结构，加快新药上市。1.确定片剂的压实密度2.测量包衣厚度均匀性3.评估API分布4.检测被压实的片剂中由应力导致的微型裂隙5.利用原位压缩检测力学性能。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用，现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。材料内部孔隙结构研究

利用XRM使API分布、包衣厚度均匀性和压实密度可视化，从而了解药品的配方和包装。材料内部孔隙结构研究

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。材料内部孔隙结构研究