不论您的预算如何,D8ADVANCEECO系列都能通过仪器配置为您带来好的性能。由于降低了对水和电力等资源的需求,其运营成本降低。出色的仪器质量为可靠性提供了保证,同时布鲁克还为之提供组件质量保证。无外部供水成本1kW高效发生器降低电力成本,无外部冷却器耗电延长了X射线管的使用寿命X射线管质量保证:D8ADVANCEECO可用的所有高亮度X射线源均享有3年保修测角仪质量保证:测角仪采用免维护的坚固设计,可为您带来机械强度和较长的使用寿命,因此能够为您提供好的数据质量。其中,布鲁克提供10年保修。仪器准直保证探测器质量保证在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。南京正极材料检测分析
X射线粉末衍射(XRPD)技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下,您将能简单地实施常见的XRPD方法:鉴别晶相和非晶相,并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析(微晶尺寸、微应变、无序…)热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构(择优取向)分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修,由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。杭州GaN检测分析从微米到纳米厚度的涂层或外延膜的样品都受益,用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛技术。
X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差
制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。从过程开发到质量控制,D8 DISCOVER可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。
那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。EIGER2 R 250K和500K是将Synchrotron性能带入实验室X射线衍射的2D检测器。合肥D8 VENTURE检测分析
D8 DISCOVER 特点:UMC样品台可对重达5 kg的样品进行扫描、大区域映射300mm的样品、高通量筛选支持三个孔板。南京正极材料检测分析
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄,薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试,X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米,这远远大于薄膜的厚度,导致薄膜的信号会受到衬底的影响(图1)。另外,如果衍射简单较高,那么X射线只能辐射到部分样品,无法利用整个样品的体积,衍射信号弱。薄膜掠入射衍射(GID:GrazingIncidenceX-RayDiffraction)很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角(<5°)照射到薄膜上,小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度,同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明:GID需要硬件配置;常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜,不适合单晶外延膜。南京正极材料检测分析