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ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。比表面积

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能，能够建立任务列表，并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虚拟三维显示环境，功能灵活丰富，能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。天津布鲁克显微CT检测增大的探测器视野和增强的 X 射线灵敏度可将扫描时间缩短两倍。

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化，既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法，重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合，形成一个强大的软件套件，支持对模型进行定性和定量分析。测量软件：SKYSCAN1273–仪器控制、测量规划和收集重建软件：NRECON–将2D投影图转化成3D容积图分析软件：1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积，2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化，可被导出到CAD或3D打印。

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。

Mµm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cmprimarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm高通量和四维断层扫描：将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。福建进口显微CT配件

XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化，避免切片造成的微观结构的改变。比表面积

新品重磅出击！多量程X射线纳米CT系统型号:SKYSCAN2214产地：比利时新型的多量程纳米CT-SkyScan2214完美的解决了样品尺寸多样化与空间分辨率的矛盾，一台设备即可实现从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。创新性的采用几何放大与光纤放大相结合的两级放大模式，使样品在距离光源很大距离的情况下依然获得亚微米级的分辨率，同时还解决了光学透镜二级放大带来的扫描效率低的问题，用户无需再花费几个小时甚至是数十个小时等待一个结果了。比表面积