XRD衍射仪检测

介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构，具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水热稳定性，有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用，因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联，而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大，其衍射峰往往出现在非常低的角度，这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前，随着衍射仪的发展，动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱，五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图，计算得到平均孔距全能运动概念确保当样品在移动时，感兴趣区域始终在测角仪中心，从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜，有5个自由度。XRD衍射仪检测

二氧化锆多晶型分析引言二氧化锆化学性质不活泼，且具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数等独特的物理化学性质，使它成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷遮光剂。其结构主要有三种晶型：单斜相、四方相以及立方相。不同晶体结构对应的物理化学性质有较大区别，X射线衍射是区分二氧化锆晶型的主要手段之一。同时利用先进的Rietveld方法可对二氧化锆多晶型样品进行快速定量分析。实例二氧化锆多晶型定性分析左插图：微量的二氧化锆单斜相右插图：二氧化锆四方相和立方相区分明显珠海点阵参数精确测量XRD衍射仪推荐咨询UMCy样品台在样品重量和大小方面具有独特的承载能力。

汽车和航空航天：配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子：从过程开发到质量控制，D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选：新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8D具有高通量筛选功能。储能/电池：使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料，直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。在DIFFRAC.LEPTOS中，对多层样品进行XRR分析，测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。XRD衍射仪检测

D8 DISCOVER 特点：UMC样品台可对重达5 kg的样品进行扫描、大区域映射300mm的样品、高通量筛选支持三个孔板。XRD衍射仪检测

对于需要探索材料极限的工业金属样品，通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力，可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向，决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构，可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法（例如增材制造）领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。XRD衍射仪检测