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BRUKER显微CT调试

来源: 发布时间:2024年04月03日

地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构•评估微观结构和孔隙度•量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能•电池和燃料电池的无损3D成像•缺陷量化•正负极极片微观结构分析•电池结构随时间变化的动态扫描生命科学•以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等•对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像•对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。BRUKER显微CT调试

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主要特点及技术指标:§很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现§对样品的细节检测能力(分辨率)比较高可达:450nm§比较大扫描样品直径:75mm;比较大扫描样品长度:70mm§自动可变扫描几何系统:根据用户设定的放大倍率,仪器可自动优化扫描几何,找到快的测试方案,用短时间,得到高质量数据§全新的100kV度微焦斑X射线光源,提供更高的光通量和更好的光束稳定性,完全免维护§全新的1100万像素CCD探测器,4000x2670像素,大面积、高灵敏度,1:1偶合无束锥比§6位自动滤片转换器,针对不同样品,可自由选择不同能量,以得到比较好化的实验条件§集成的高精度微调样品台可方便系统获得样品,尤其是小样品的比较好位置§样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置,并随时保存图像§16位自动进样器(可选),可连续测量16个样品。样品会自动被转移到样品台上进行逐个扫描,每个样品可以按照相同的或者特定的策略进行扫描§二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,终结果可输出到手机或者平板电脑上(iOSandAndroid),并导出STL文件用于3D打印BRUKER显微CT调试对于催化剂和滤膜等多孔介质,XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度,尺寸分布,并确定壁厚。

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各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性,其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion,各向异性扩散”。”各项异性”,顾名思义,就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,只就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中,用户现在可以为分水岭算法定义容差,并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值,将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件,可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征,每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外,软件调整了欧拉数的算法,解决负连接的问题。

多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米■金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm■创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。■全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。

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超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。BRUKER显微CT调试

由于采用“绿色”X射线技术,SKYSCAN 1275 不存在隐性成本,能够经受来自于时间的考验。BRUKER显微CT调试

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)9.直接基于CT数据,进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试(结构力学模拟模块)10.流动和扩散实验,例如,对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验(运输现象模块)BRUKER显微CT调试