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苏州D8 VENTURE检测分析

来源: 发布时间:2024年02月03日

基于的D8衍射仪系列平台的D8ADVANCE,是所有X射线粉末衍射和散射应用的理想之选,如:典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。利用布鲁克样品台,能精确地操纵样品。根据所需自由度和样品尺寸选合适的卡口安装式样品台和落地式样品台。苏州D8 VENTURE检测分析

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介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构,具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水热稳定性,有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用,因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联,而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大,其衍射峰往往出现在非常低的角度,这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前,随着衍射仪的发展,动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱,五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图,计算得到平均孔距苏州D8 VENTURE检测分析UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验。

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石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品,因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动:X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm,可用于分析大型块状样品或多个小样品;紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制,Psi倾斜度在-5°到95°之间,可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外,它还具有真空多用途通孔,可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台,将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台,进行非环境分析。另外,它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统,轻松更换样品台。残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)。

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LYNXEYEXE-T具有优于380eV的能量分辨率,着实出色,是市面上性能的荧光过滤器探测器系统。借助它,您可在零强度损失下对由铜辐射激发的铁荧光进行100%过滤,而且无需金属滤波片,因此数据也不会存在伪影,如残余Kß和吸收边。同样,也无需用到会消除强度的二级单色器。布鲁克提供独有的LYNXEYEXE-T探测器保证:交货时保证无坏道!LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器,适用于所有波长(从Cr到Ag),具有准确的计数率和角分辨率,是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析。苏州D8 VENTURE检测分析

D8D在金属样品检测中,残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分,目的在于确保产品完成复合用户需求。苏州D8 VENTURE检测分析

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析:掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。苏州D8 VENTURE检测分析