杭州双色红外高温计型号

针对中低温段有色金属加工场景，思捷STRONG-GR系列双色红外测温仪提供250℃~2600℃（分段）的宽量程解决方案，适配热轧、镀锌线、有色金属锻造及感应加热等工艺。该系列采用InGaAs/InGaAs叠层铟镓砷探测器，测温波长为(0.9~1.7)μm/1.7μm或(1.25~1.7)μm/1.7μm，对铝、铜、锌等低发射率材料测量适应性强，有效解决有色金属表面光洁度高、发射率不稳定的测温难题。产品测量精度同样达±0.5%T，响应时间只要快5ms，可捕捉快速移动工件（如镀锌线线材）的瞬时温度。距离系数从30:1到200:1不等，例如STRONG-GR-4026型号距离系数200:1，适合远距离监测有色金属熔炼炉温；STRONG-GR-2512型号则适配250℃~1200℃低温段，满足有色金属退火工艺需求。其双色模式允许安装角度与测量方向小于45°，无需严格对准，降低复杂工况下的安装难度。此外，产品具备镜头脏检测功能，当信号能量低于设定值（默认30%）时，PNP输出报警，提醒及时清洁，保障持续稳定运行。测温不用等，数据不 “掉链子”，就选思捷！杭州双色红外高温计型号

响应时间是红外测温仪捕捉动态温度变化的关键指标，指设备从接收温度信号到显示稳定读数的时间，思捷光电产品覆盖1ms至99.99s的可调范围，适配不同场景需求。快速响应机型（1~5ms）如EX-SMART系列，适用于激光加热、高频感应加热等温度骤变场景，能瞬间捕捉峰值温度。中速响应（10~100ms）的MARS系列，适配金属轧制、玻璃成型等动态场景，平衡响应速度与数据稳定性。慢速响应（1~99.99s）则适用于稳定测温场景，如热处理保温阶段，通过平均值模式平滑波动。用户可根据被测目标的温度变化速率手动调整，例如监测快速移动的线材选5ms，监测静态炉温选1s，确保数据既及时又可靠。沧州品牌高温计售后服务新能源单 / 多晶硅生产中，思捷测温仪监测铸锭、晶圆加工温度。

测量精度是红外测温仪的关键性能指标，思捷光电产品精度达±0.3%T℃+2℃至±0.5%T℃，受发射率、距离系数、环境干扰等多因素影响。发射率校准是首要环节，不同材质与表面状态需匹配对应值，如抛光钢0.25~0.35，严重氧化钢0.8~0.95，可通过对比接触式测温仪数据校准。距离系数不足会导致目标未充满视场，引入背景误差，需确保安装距离符合D:S要求。环境干扰方面，灰尘、水汽会衰减红外信号，可通过吹扫装置解决；电磁干扰需选用带EMI滤波器的机型。此外，定期校准（每6~12个月）与规范操作（如避免阳光直射、控制安装角度）也能维持精度，思捷的PID恒温与全量程补偿技术进一步从硬件层面提升了精度稳定性。

炼钢阶段的连铸与二次加热环节，对温度精度要求更高。连铸过程中，钢水温度需严格控制，EX-SMART系列光纤双色仪（350℃~3300℃）1ms超快速响应，能及时捕捉钢水温度波动，三模式测温确保数据准确，避免因温度不当导致的铸坯缺陷。二次加热环节，STRONG-GR系列（250℃~2600℃）适配中高温需求，双色技术抗氧化层干扰，准确控制加热温度，为后续轧制做好准备。轧钢环节涵盖型钢轧制、线棒材加工等，STRONG系列双色仪（如STRONG-GR-4020，400℃~2000℃）距离系数100:1，绿色LED瞄准快速定位轧件，实时监测轧制温度，避免因温度不均导致的轧件变形，助力企业生产高质量钢材产品。红外测温仪自带全量程温度补偿，确保全温区精度。

思捷 STRONG-SR 系列双色红外测温仪是针对高温工况研发的关键产品，测温范围覆盖 600℃~3200℃（分段），适配高温炉、石墨炉、真空炉及半导体制造等严苛场景。该系列采用 Si/Si 叠层硅探测器，测温波长为 (0.7~1.08)μm/1.08μm 或 (0.9~1.7)μm/1.7μm，测量精度达 ±0.5% T（T 为测量温度值），分辨率 0.1℃，重复精度 ±2℃，可捕捉高温环境下的细微温度变化。其优势在于双色测温技术：即使检测环境存在灰尘、水汽或目标部分遮挡，信号衰减 95% 仍不影响测温结果，完美解决传统单色测温仪受环境干扰大的痛点。距离系数涵盖 60:1、100:1 至 200:1，例如 STRONG-SR-7032 型号距离系数 200:1，150mm~5000mm 测量距离内光斑只有 0.75mm~25mm，适配小目标高温测量。产品支持 PID 恒温控制，探测器温度稳定在 40℃，全量程温度补偿避免环境温度（带水冷 - 20℃~+200℃）波动影响，搭配高亮度绿色 LED、目镜或彩视频瞄准（所见即所测），是钢铁、半导体等高温行业的理想选择。STRONG 系列防护等级达 IP65，可防尘防水。常州比色高温计售后服务

软硬件看门狗、硬件 EMI 滤波，抗 2500VDC 脉冲群干扰，思捷测温仪超抗造。杭州双色红外高温计型号

半导体制造对温度精度要求极高，思捷光电提供覆盖晶圆加工、薄膜沉积、长晶等环节的精密测温方案。晶圆加工阶段，蚀刻与沉积温度需控制在±1℃以内，EX-SMART系列光纤双色仪（350℃~3300℃）以1ms响应捕捉温度细微变化，三模式测温对比分析数据，抗电磁干扰设计适配光刻机等设备。第三代半导体长晶炉测温选用STRONG-SR系列双色仪（700℃~3200℃），准确监测炉内温度，形成工艺曲线，保障晶体质量；薄膜沉积环节，MARS-G系列（300℃~2500℃）监测沉积温度，确保薄膜厚度均匀。设备支持以太网通讯，与半导体自动化系统联动，实现温度闭环控制，提升产品良率。杭州双色红外高温计型号