河南销售工业胶黏剂量大从优

我国聚氨酯胶粘剂的研发起步于上世纪60年代。80年代以后，我国对水性聚氨酯的研究更为活跃，但与国外水性聚氨酯胶粘剂的水平相比仍处于开发阶段。90年代，各行各业引进了众多的生产线，一批三资企业相继建立，进口的产品迫切需要国产化。相关的科研院所和生产单位加大开发力度，新产品不断涌现。

聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类按反应组成可分为多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。按用途与特性分类按用途与特性分类可分为通用型胶粘剂、食品包装用胶粘剂、鞋用胶粘剂、纸塑复合用胶粘剂、建筑用胶粘剂、结构用胶粘剂、**温用胶粘剂、发泡型胶粘剂、厌氧型胶粘剂、导电性胶粘剂、热熔型胶粘剂、压敏型胶粘剂、封闭型胶粘剂、水性胶粘剂以及密封胶粘剂等。但无论是哪种聚氨酯胶粘剂，都是体系中的异氰酸酯基团与体系内或者体系外含活泼氢的物质发生反应，生成聚氨酯基团或者聚脲，从而使得体系强度**提高而实现粘接的目的。 耐高温金属胶黏剂，念凯供。河南销售工业胶黏剂量大从优

灌封工艺及灌封产品常出现的问题

从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：

  1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。

  2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。

  对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性

环保型脲醛树脂胶粘剂

环保型脲醛树脂胶粘剂是一种胶粘剂，由液态甲酸、液体烧碱等组成。

制作方法1、把计量的甲醛放入反应釜中。

2、在不断搅拌下，把烧碱液加入甲醛内，调整pH值至7.8，并开始慢慢升温到25-30℃。

3、在不断搅拌下，把尿素(粉碎成粉末状)总用量的50%加进反应釜，并在30分钟内升温至60℃(每10分钟约升温10℃)。

4、当反应釜内温度达到60℃，第二次加入尿素的25%，同样要不断搅拌，并控制如前升温速度，控制在30分钟内使温度升至90℃。

5、***加入尿素剩余部分，在90℃保温30分钟。

6、恒温后即用液体烧碱(浓度36%)调整pH值至4.5，调酸后应注意其自然放热反应，如有这种情况要急速降温，以免影响胶料的质量。

7、调酸后的10-20分钟内，用常温清水检验胶料是否达到反应终点，达到反应终点的胶液滴入清水内即起白色雾状。如已达到反应终点，立即降温至75℃左右，再用烧碱调整pH值为7.8，并恒温成胶。这个恒温阶段也是脱水阶段，脱水时间长短根据对胶的浓度的要求而定。

8、成料后立即把胶料冷却至35-40℃，并加入甲醛吸附剂，然后放进胶桶，暂不适用，应密封桶盖，放置阴凉室内保存。

环氧树脂的应用：

 ①涂料工业：环氧树脂在涂料工业中需用量比较大，目前较***使用的有水性涂料、粉末涂料和高固分涂料。可***用于管道容器、汽车、船舶、航天、电子、玩具、工艺品等行业。

②电子电器工业：环氧树脂胶可用于电气绝缘材料，例如整流器、变压器的密封灌注；电子元器件的密封保护；机电产品的绝缘处理与粘接；蓄电池的密封粘接；电容器、电阻、电感器的表面披覆。

③五金饰品，工艺品、体育用品品行业：可用于标牌、饰品、商标、五金、球拍、钓具、运动用品、工艺品等产品上。

④光电行业：可用于发光二极管（LED）、数码管、像素管、电子显示屏、LED灯饰等产品的封装、灌注和粘接。

 ⑤建筑工业：在道路、桥梁、地坪、钢铁结构、建筑、墙体涂料、堤坝、工程施工、文物修补等行业也会***用到。

⑥胶粘剂、密封剂和复合材料领域：如风力发电机叶片、工艺品、陶瓷、玻璃等各种物质之间的粘接，碳纤维板材的复合、微电子材料的密封等等。 溶剂型胶黏剂的功能。

丙烯酸酯胶粘剂

应用范围★ ***粘接材料如钢、铁、铝、钛、不锈钢、塑料、玻璃、陶瓷等，适用于汽车、摩托车、机电工程、化工管道、工艺品、家用电器制造、安装修复。折叠编辑本段使用方法★ 清洁被粘接物表面的水分、灰尘、油渍、锈斑及基他污物，保侍洁净、干燥、平整。

★ 如是AB胶，在使用时将A、B组份按1:1比例混合搅拌均匀，涂于被粘接物表面，粘合时尽量能作旋转吻合，5-10分钟胶液初固，1小时达到可使用强度，24小时达到比较好强度。在-60℃至+110℃可以使用。(不可一次大量混合胶液)。折叠

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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。

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