四川技术日立CPU模块

混合型基板（远程基板）RMU-03RP远程从站用基板、3槽、与EXU-4H尺寸互换-RMU-06RP远程从站用基板、 6槽、与EXU-07H尺寸互换-RMU-10RP远程从站用基板、10槽、与EXU-11H尺寸互换-I/O附件AT-IORP将EH-150/EHV模块安装至混合基板的附件对象外空槽保护盖板CV-IORP混合型基板的空槽保护盖板对象外扩展基板连接电缆EH-CB05A扩展基板（IOC-01RP）连接电缆0.5m-EH-CB10A扩展基板（IOC-01RP）连接电缆1m-EH-CB20A扩展基板（IOC-01RP）连接电缆2m-CB35RP扩展基板（IOC-01RP）连接电缆3.5m-CB40RP扩展基板（IOC-01RP）连接电缆4m-H系列32点替换用转换适配器XDC24BRPXDC24BH、XHS24BH替换用32点型模块的长期稳定运行，减少了维护成本，提高了整体系统性能，为用户带来明显的经济效益。四川技术日立CPU模块

H-CBM01A转换适配器连接电缆一端连接器1m对象外EH-CBM02A转换适配器连接电缆一端连接器2m对象外EH-CBM03A转换适配器连接电缆一端连接器3m对象外EH-CBM05A转换适配器连接电缆一端连接器5m对象外EH-CBM10A转换适配器连接电缆一端连接器10m对象外EH-CBM20A转换适配器连接电缆一端连接器20m对象外H系列64点输入模块转换电缆EH-CBMR5XRP64点输入模块用转换电缆(32点分)0.5m对象外EH-CBM01XRP64点输入模块用转换电缆(32点分)1m对象外EH-CBM03XRP64点输入模块用转换电缆(32点分)3m对象外综合日立CPU模块费用是多少其可在需要时迅速提升性能，满足迅速响应和高负载处理的需求。

日立自有通信协议：日立公司为其PLC和变频器开发了专门的通信协议，这些协议在设计上充分考虑了两者之间的协同工作，使得它们之间的通信更加高效、稳定。例如，日立的某些系列PLC和变频器之间可以通过特定的通信协议实现快速的数据交换和指令传输，提高了系统的响应速度和控制精度。支持通用通信协议：除了自有通信协议外，日立PLC和变频器还***支持一些通用的通信协议，如Modbus、Profibus等。这些通用协议在工业自动化领域应用***，具有良好的兼容性和开放性。通过支持这些通用协议，日立PLC和变频器可以方便地与其他品牌的设备进行通信，增强了系统的可扩展性和互操作性。

EH-XDL3232点，24VDC输入、连接器式、输入响应16ms60EH-XDS3232点，24VDC输入、连接器式、输入响应1ms60EH-XD32E32点、24VDC输入、可拆卸欧洲型端子台、输入响应1ms60EH-XDL32E32点、24VDC输入、可拆卸欧洲型端子台、输入响应16ms60EH-XD32H32点、24VDC输入、PIM-DM、PIH-DM互换连接器式、输入响应4ms60EH-XD6464点，24VDC输入、连接器式、输入响应1ms80输入输出混合模块EH-MTT32TTL输入16点、4~27VDC、TTL输出16点、4~27VDC、PHM-TT互换连接器式140输出模块EH-YT88点、12/24VDC、晶体管输出（漏型）、0.5A、可拆卸式端子台30客户可根据实际需求连接更多的输入输出模块进行点数扩展。以满足不同规模的控制需求。

    日立CPU模块的应用范围广泛，从简单的自动化操控到复杂的智能制造系统，日立CPU模块都能提供可靠、高速率的计算和操控能力。通过不断的技术创新和优化，日立CPU模块持续满足工业自动化市场的多样化需求，推动工业生产向更高层次发展。日立CPU模块的高性能、高可靠性、灵活性和兼容性，使其成为工业自动化、智能制造、物联网等领域的理想选择，为提高生产效率、优化流程管理、实现智能化操控提供强有力的技术支撑。通过与日立提供的其他工业自动化产品和服务相结合，日立CPU模块能够构建出高度集成、高速率协同的工业自动化系统，推动工业生产向智能化、绿色化、网络化的方向发展。日立CPU模块在安全性方面也进行了精心设计，包括数据加密、访问操控、安全更新等，确保系统的数据安全和操作安全。模块支持多种安全协议，如SSL/TLS、SSH等，提供安全的网络通信通道，防止未经授权的访问和数据泄露。 在交通信号系统、车辆监控、智能交通管理等应用中发挥重要作用。四川技术日立CPU模块

模块内含丰富功能组件，包括数据处理、定时器和计数器等，满足工业应用需求。四川技术日立CPU模块

EH-CPU548RP程序容量48k步、扩展4段、0.1μs/指令－EHV-CPU128RP程序容量128k步、扩展5段、20ns/指令－混合型I/O控制器IOC-01RP与EHV-CPU128RP组合**－电源模块AVR2-08H混合型基板用电源模块(与H系列通用)－混合型基板(基本基板)BSU-02RP基本基板、2槽、与BSU-02H尺寸互换－BSU-05RP基本基板、5槽、与BSU-05H尺寸互换－BSU-09RP基本基板、9槽、与BSU-09H尺寸互换－混合型基板(扩展基板)EXU-04RP扩展基板、4槽、与EXU-04H尺寸互换－EXU-07RP扩展基板、7槽、与EXU-07H尺寸互换－EXU-11RP扩展基板、11槽、与EXU-11H尺寸互换－四川技术日立CPU模块