外,其他方面的应用也和聚合物导电性的提升紧密相关。例如,应用原位聚合法可以将氧化石墨烯与导电聚合物材料进行复合。这一方法可以在保证制备得到的超级电容器电极高充放电性能和高稳定性的同时提升电容器的安全性。聚合物和氧化石墨烯复合材料已经被广泛应用于电容器电极材料中,制备的电容器电极材料的比电容可达421.4F/g甚至更高50-52。因此,还原后的氧化石墨烯作为填料对提升聚合物的导电性能具有明显的效果,极大地促进了各种高分子材料在电容器及多种电子元件生产中的应用。利用氧化石墨制备的石墨烯导热膜,导热系数高。东北新型石墨烯复合材料使用方法
使用高阻隔性能高分子薄膜,可防止由于氧气等气体的渗透而引起的微生物繁殖和封装内容的氧化;防止香味、溶剂等的流出,提高内容物的储存性。所以提高薄膜阻隔性能十分有必要,市场需求量巨大。高阻隔性包装材料如乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等与氧化石墨烯复合,可使复合材料的阻隔性能得到进一步提升。Wu等45人报道了表面活性官能化的氧化石墨烯(SGO)与双(三乙氧基硅丙基)四硫化物(BTESPT)作为天然橡胶(NR)的多功能纳米填料的研究结果。作者通过简单的方法成功地将BtTPT分子接枝到氧化石墨烯的表面上,得到的SGO可以通过溶液混合在NR中实现精细分散。研究发现,在低填充量下,SGO***的改善了NR的气体阻隔性能。图5.5显示了在25°C处测量的SGO/NR纳米复合材料(P)的透气性。将其与未填充NR(P0)进行比较,P/P0的值作为SGO加载量的函数进行了表示。很明显,当SGO含量为0.3wt.%时,P/P0急剧下降至52%,此后缓慢下降。因此,0.3wt.%的SGO可与16.7%的粘土添加效果相媲美,大幅度改善NR的气体阻隔性能。云南新型石墨烯复合材料类型高导电石墨烯铜复合材料的电导率可以达到108-118 % IACS,高于单晶铜和银的电导率。
石墨烯先和聚合物单体或者预聚物混合均匀,有时候也可以在合适的溶剂中混合,然后进行聚合反应。化学改性或者还原的氧化石墨烯表面含有或残留一些官能团,这些官能团能直接与聚合物共价连接,也能作为反应点对石墨烯进行进一步的改性,比如利用ATRP共价接枝上聚合物链[138,159]。目前报道的利用原位聚合法制备的复合材料包括聚氨酯[160]、聚苯乙烯[161]、聚甲基丙烯酸甲酯[162]、环氧树脂[163,164]、聚硅氧烷[140]等。原位聚合法的优点在于它能使聚合物和填料之间形成很强的界面作用,有利于应力传递,同时也能使纳米填料均匀的分散在基体中。但是,体系的粘度通常会随着聚合反应的进行而增加,这会给后续处理以及材料成型上带来一定的麻烦。
石墨烯的研究热潮也吸引了国内外材料制备研究的兴趣,石墨烯材料的制备方法已报道的有:机械剥离法、化学氧化法、晶体外延生长法、化学气相沉积法、有机合成法和碳纳米管剥离法等。1、微机械剥离法2004年,Geim等***用微机械剥离法,成功地从高定向热裂解石墨(highlyorientedpyrolyticgraphite)上剥离并观测到单层石墨烯。Geim研究组利用这一方法成功制备了准二维石墨烯并观测到其形貌,揭示了石墨烯二维晶体结构存在的原因。微机械剥离法可以制备出高质量石墨烯,但存在产率低和成本高的不足,不满足工业化和规模化生产要求,目前只能作为实验室小规模制备。2、化学气相沉积法化学气相沉积法(ChemicalVaporDeposition,CVD)***在规模化制备石墨烯的问题方面有了新的突破。CVD法是指反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。麻省理工学院的Kong等、韩国成均馆大学的Hong等和普渡大学的Chen等在利用CVD法制备石墨烯。他们使用的是一种以镍为基片的管状简易沉积炉,通入含碳气体,如:碳氢化合物,它在高温下分解成碳原子沉积在镍的表面,形成石墨烯,通过轻微的化学刻蚀,使石墨烯薄膜和镍片分离得到石墨烯薄膜。常州第六元素建有自动控制规模化生产线,市场占有率居国内外前列。
聚合物的结晶过程会直接影响其加工性能,氧化石墨烯加入到聚合物中可以在复合体系中起到成核剂的作用,有效地改善聚合物的结晶过程。研究人员对聚乳酸(PLLA)/氧化石墨烯纳米复合材料进行了非等温和等温过程中冷结晶行为的研究64。通过不同升温速率的差热分析发现,随着氧化石墨烯负载量的增加,聚乳酸的结晶峰温向低温范围转移,这说明聚乳酸的非等温冷结晶行为有明显改善,而且氧化石墨烯可***地提高聚乳酸的结晶速率,并使其结晶机理和晶体结构保持不变。氧化石墨烯分散液含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团。东北新型石墨烯复合材料使用方法
石墨烯抗静电阻燃复合材料具备优异的抗静电性能和阻燃性能。东北新型石墨烯复合材料使用方法
氧化石墨烯可以用于提高环氧树脂、聚乙烯、聚酰胺等聚合物的导热性能。通常而言,碳基填料可以提高聚合物的热导率,但无法像提高导电性那么明显,甚至低于有效介质理论。其原因可能是因为热能传递主要是以晶格振动的形式,填料与聚合物之间以及填料与填料之间较弱的振动模式也会增加热阻。液态硅橡胶(LSR)广泛应用于电子器件的密封。然而,在一般情况下,LSR的导热性较差使得涂层或盆栽器件散热过量,从而导致器件损坏或寿命降低。为了缓解这一现状,Mu等人研究了宽体积范围内填充ZnO的硅橡胶的热导率,并研究了形成的导电粒子链对热导率的影响。同时也研究了Al2O3用量对硅橡胶导热性能和力学性能的影响。 东北新型石墨烯复合材料使用方法