随着 5G 基站、AI 服务器、高速光模块等领域对信号传输速率要求持续提升（从 100Gbps 向 400Gbps、800Gbps 迈进...

随着高多层板向 40 层、50 层甚至更高层数突破，层间对准精度已成为决定产品良率的重要指标 —— 一旦层间对位偏差超过 5μm，可能导...

随着 5G 终端、汽车电子向智能化升级，HDI 板（高密度互联板）因能实现精细布线、薄型化集成，需求持续增长，但高密度特性也推高了制造成...

在中美贸易摩擦持续、地缘风险加剧的背景下，全球 PCB 行业正加速推进供应链区域化布局，东南亚（泰国、越南等国）成为企业分散风险、优化产...

随着 PCB 行业向高多层板、高阶 HDI 板等高级品类升级，传统依赖人工的生产模式已难以满足 “高精度、高稳定、高效率” 需求。而 A...

在 PCB 高级材料领域，长期以来日韩企业凭借技术壁垒占据主导地位，国内下游厂商对进口材料的依存度居高不下。近年来，随着国内研发投入加大...

随着环保监管力度持续加码，中国新版 RoHS 标准（GB26572-2025）正式落地进入临近期限，这一新规对 PCB（印制电路板）行业...

随着新能源汽车普及与智能驾驶技术落地，汽车正从 “机械产品” 向 “电子智能终端” 转型，重要部件 PCB（印制电路板）的需求迎来爆发式...

随着生成式 AI、大模型训练需求的指数级增长，全球数据中心进入 “算力竞赛” 新阶段，直接带动 AI 服务器重要部件 ——PCB（印制电...

随着 AI 服务器、高级通信设备对算力与集成度需求飙升，40 层以上高多层板已成为重要支撑部件 —— 这类高多层板常需结合 HDI（高密...

随着 5G 商用化持续深化、汽车电子向智能化电动化加速升级，HDI 板（高密度互联板）凭借高密度布线、薄型化、强抗干扰的重要优势，已成为...

随着 ChatGPT、文心一言等大模型加速落地，全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接带动 AI 服务器出货量爆发 ——2024 年全球...